부채 줄이고 반도체 독자생존 기틀 마련

동부하이텍이 농업부문을 오는 7월 분사시킨 후 국내외 매각을 추진하기로 했다. 동부그룹은 농업부문 매각 등을 통해 1조9000억원에 달하는 부채를 4000억~5000억원 수준으로 낮출 방침이다.  22일 채권단 및 관련업계에 따르면 동부하이텍은 오는 7월 1일자로 농업부문을 독립분사시키고 곧바로 하반기(7~12월)중 지분을 국내외에 매각한다는 계획을 세웠다.

동부하이텍 고위 관계자는 “7월1일을 분사 기준일로 잡고 작업을 진행하고 있다”며 “분사작업이 끝나면 곧바로 지분매각 작업에 나설 것”이라고 말했다.

동부하이텍 농업부문은 농약과 비료, 종자부문으로 나뉘어 있다. 국내는 물론 중국과 인도 등에 수출을 하고 있는 동부그룹내 ‘알짜’ 계열부문으로 연 매출액이 1조원에 달한다. 반도체 부문 강화를 선택한 동부하이텍이 농업부문 매각을 통해 반도체 부문의 독자생존 기틀을 마련한다는 복안이다.
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